溫度傳感器常見故障及解決方法[ 08-24 18:11 ]

目前，溫度傳感器越來越多的在不同領(lǐng)域有所使用，在使用過程中不可避免的會出現(xiàn)這樣或那樣的問題。

避免PCB設計陷阱的小妙招[ 08-24 18:10 ]

每個元件的規(guī)格都不一樣，即使同一產(chǎn)品不同廠商生產(chǎn)的元件特性也可能不一樣，所以在設計時對于元器件的選擇，必須要與供應商聯(lián)系以了解元件的特性，并且知道這些特性對設計的影響。        在現(xiàn)今，選擇合適的內(nèi)存對于電子產(chǎn)品設計來說也是件非常重要的事情，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB的設計者要想新的設計不受外界不斷變化的內(nèi)存市場對其的影響是一個很大的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在DDR3占領(lǐng)當前DRAM市場的85%-90%，但是在2014年預計DDR4將從12%上升至56%。所以

PCB電磁兼容問題處理辦法[ 08-23 18:12 ]

印制電路板是電子設備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟損失也在增加。因此，電磁兼容越來越重要。本文旨在分析PCB中出現(xiàn)電磁干擾的原因，并對探討其規(guī)避辦法。

為什么見過的線路板都是綠色的?[ 08-21 17:47 ]

市場上電容的體積大小不一，有小有大。小到只有一粒米一樣，大的有水杯那么大。 電容器的功能，大家都知道，就是存儲電量。很顯然那么電容體積大，電容量就越大，電容體積小，電容量就越小。但很多人不知道是，除了體積還有一個決定電容量的大小--耐壓值。它是決定了電容器能承受多大的電壓。跟體積的道理一樣，承受的電壓越大，電容的體積也是越大的。

PCB漲縮的原因分析與改善[ 08-21 17:33 ]

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決剛撓結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個介紹：

聊一聊PCB規(guī)劃、布局和布線方面的設計技巧[ 08-18 18:30 ]

在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置，這會使設計更加符合要求。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201708/363133.htm 　　1 確定PCB的層數(shù) 　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊(STack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。 　　2 設計規(guī)則和

線路板廢水怎么處理？[ 08-18 18:30 ]

線路板廠在生產(chǎn)加工的過程中，會產(chǎn)生大量的廢水，這些廢水對環(huán)境的影響是非常大的，因此不能隨便的就將PCB線路板的廢水亂排放，需要經(jīng)過特定的操作之后達標才可以排放出去。        PCB的廢水的可以分為很多種，主要是根據(jù)生產(chǎn)過程中的工序不同而進行分類的。在一般的情況下含有銅離子的廢水主要的來源是清洗程序以及廢液排放這方面。在線路板廠中常見的廢水主要有含有 銅離子、清水廢水、高濃度的有機廢水等等，那么我們要怎么處理這些廢水？     

廣東史上最大規(guī)模環(huán)保督查滿月 近七成被檢查企業(yè)要整改[ 08-17 18:29 ]

廣東史上最大規(guī)模的環(huán)保專項督查自6月1日啟動，對大氣環(huán)境質(zhì)量超標的重點區(qū)域、國家水質(zhì)考核達標難度較大的重點流域、對區(qū)域環(huán)境質(zhì)量影響較大的重點行業(yè)，以及群眾投訴較為強烈的重點問題為聚焦點，鐵腕執(zhí)法，大力排撻督察不達標的污染企業(yè)。   截至6月29日首月督查結(jié)束，專項督查共檢查企業(yè)(單位)1267家，發(fā)現(xiàn)存在環(huán)保問題企業(yè)865家，其中涉嫌環(huán)境違法的企業(yè)394家,分別占總檢查企業(yè)數(shù)的68.3%、31.1%,已立案303宗.其中,限產(chǎn)停產(chǎn)151宗,查封扣押36宗。   各地環(huán)保監(jiān)察出奇招 &n

關(guān)于PCB線路板電測技術(shù)分析[ 08-17 18:03 ]

一、電性測試　  　      PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。  　　      在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則