PCB地線干擾及抑制[ 09-08 18:16 ]

在電子產品的PCB設計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。

PCB設計的十大黃金法則[ 09-07 17:27 ]

盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統，同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發當中，即使一個普通的PCB都能發揮非常重要的作用。

PCB的幾種分類方式[ 09-07 17:27 ]

隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

紫外激光器在各種PCB材料中的應用[ 09-05 15:42 ]

紫外激光器是很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。

影響PCB線路板焊接缺陷的三個原因[ 09-05 15:27 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等

高頻電子電路電磁兼容設計要點盤點[ 09-01 18:31 ]

電磁兼容的問題常發生于高頻狀態下，個別問題(電壓跌落與瞬時中斷等)除外。高頻思維，總而言之，就是器件的特性、電路的特性，在高頻情況下和常規中低頻 狀態下是不一樣的，如果仍然按照普通的控制思維來判斷分析，則會走入設計的誤區。

淺談開關電源PCB設計[ 08-31 18:09 ]

對于開關電源的研發，PCB設計占據很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷。

PCB價格組成以及PCB如何報價和計算PCB成本[ 08-28 18:34 ]

1、PCB所用材料不同造成價格的多樣性 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從½Oz到3 Oz不同,所有這些在板料一項上就造成了巨大的價格差異;在阻焊油墨方面,普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價格差,因而材料的不同造成了價格的多樣性.

PCB電鍍工藝知識資料[ 08-25 18:37 ]

一． 電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫