PCB板上為什么要“貼黃金”[ 09-19 18:27 ]

一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。

美國(guó)用落后的設(shè)備為何能生產(chǎn)出高精密的PCB？[ 09-19 18:26 ]

我們大家都知道美國(guó)PCB行業(yè)比中國(guó)早發(fā)展，其工藝能力也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過中國(guó)的，所以我曾以為美國(guó)PCB工廠的設(shè)備也一定是很先進(jìn)的，可是當(dāng)我在CPCA雜志上看到業(yè)內(nèi)的某位知名人士寫的一篇關(guān)于美國(guó)PCB企業(yè)的調(diào)查報(bào)告以后，我卻是倍感驚訝：他們普遍用的都是有20年之久的陳舊設(shè)備，但生產(chǎn)出的卻是世界一流的PCB，比如加洲一家有25年歷史的名為FT公司的軟板工廠，采用500元具有25年歷史的手動(dòng)曝光機(jī)、手動(dòng)電鍍線，還可以制作出0.0635 mm(2.5 mil)線寬的多層撓性板。

PCB設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_[ 09-18 18:19 ]

變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過程當(dāng)中，并且信號(hào)沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。

濕式制程與PCB表面處理[ 09-15 18:03 ]

1、Abrasives磨料，刷材 對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材，其粉體經(jīng)常會(huì)著床在銅面上，進(jìn)而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。

PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解[ 09-15 18:03 ]

在講解PCB布線完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來闡述PCB LAYOUT的走線：

PCB設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)商業(yè)制造要遵循這些法則[ 09-14 18:21 ]

本文將介紹電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。工程師無需按時(shí)間先后或相對(duì)重要性依次執(zhí)行這些法則，只需全部遵循便可極大地改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

如何選擇高頻高速板材[ 09-12 17:56 ]

隨著微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸器件運(yùn)行速度提升，數(shù)字電路的運(yùn)行速度也達(dá)到一個(gè)更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達(dá)到高速信號(hào)要求，電路板的選材將會(huì)決定產(chǎn)品的性能。

PCB地線的干擾與抑制分析[ 09-11 18:23 ]

在PCB設(shè)計(jì)中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì)遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對(duì)地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)成功運(yùn)行。

淺談PCB的阻抗控制[ 09-11 18:21 ]

隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號(hào)(特別是高速信號(hào))完整性，也就是保證信號(hào)質(zhì)量，成為難題。此時(shí)，需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析，控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，我對(duì)這個(gè)問題有了一些粗淺的認(rèn)識(shí)，愿和大家分享。