PCB噴錫與PCB化錫的區別[ 02-19 12:02 ]

PCB噴錫板的成本相對低一點，因為它只是在焊盤上面PCB噴錫，而鍍錫他是包括線路也有錫。

產業基金發力 集成電路板塊受追捧[ 02-18 12:14 ]

長電科技今日大幅拉升帶動集成電路板塊上漲熱情。二級市場股價異動背后，是國家集成電路產業基金正加速投資步伐。

PCB設計之電流與線寬的關系[ 02-18 11:48 ]

以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同(大體相近)，但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。

PCB先進封裝器件的快速貼裝[ 02-17 11:23 ]

于面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計算機應用等領域，因此生產率成為討論的焦點。管腳間距小于0.4mm、既是0.5mm，細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低。

電路板改進型空氣攪拌電鍍技術[ 02-17 10:51 ]

改進型空氣攪拌電鍍技術：空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產流水線上，取得較明顯的技術效果。

那些年我們一起“深陷”的PCB設計十大誤區[ 02-16 12:35 ]

先哲告訴我們，道法器術，學習要從道理和方法開始。現在社會是快餐型的學習方式，互聯網時代，從來都不缺資料，缺的是一顆沉下來慢慢學習的心。“高速先生”一直以來堅持用簡單淺顯的話語，來解釋高速設計的道理與方法。

電路板設計之單片機控制板設計原則[ 02-16 11:15 ]

設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產生網絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。

高速DSP系統的電路板級電磁兼容性設計[ 02-15 12:19 ]

印制電路板(PCB)提供電路元件和器件之間的電氣連接，是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著電子技術的發展，各種電子產品經常在一起工作，它們之間的干擾越來越嚴重，所以電磁兼容問題成為一個電子系統能否正常工作的關鍵。

昆山臺企在新三板上市 主營印刷電路板[ 02-15 12:09 ]

2月6日，位于昆山陸家鎮的柏承科技(昆山)股份有限公司在全國中小企業股份轉讓系統掛牌上市，成為全市首家在新三板上市的臺資企業。昆山柏承科技證券代碼831861，簡稱柏承科技。