關(guān)于PCB覆銅時的利與弊[ 03-05 10:02 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

FPC生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 03-05 09:27 ]

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進(jìn)行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

PCB電路板短路檢查方法[ 03-04 14:25 ]

如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

PCB電路板覆銅時的注意事項(xiàng)[ 03-04 10:46 ]

覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

2014年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析[ 03-03 14:01 ]

2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、技術(shù)突破與規(guī)模積累，在可以預(yù)見的未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。2014年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析如下：

PCB線路板正片跟負(fù)片的區(qū)別[ 03-03 11:23 ]

線路板的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。

電路板覆銅的九個注意點(diǎn)[ 03-02 09:19 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

PCB的慘痛經(jīng)歷，值得工程師借鑒[ 03-02 09:08 ]

PCB即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，幾乎都要使用PCB. PCB設(shè)計是電路設(shè)計的最后一個環(huán)節(jié)，也是對原理電路的再設(shè)計。一些新的工程師往往低估PCB設(shè)計的重要性，將這一即煩瑣又費(fèi)事的工作完全交由技術(shù)員去完成。在這里我先講一個關(guān)于PCB設(shè)計的故事，由于涉及企業(yè)的隱私，故此隱去了真實(shí)的地點(diǎn)和企業(yè)名稱。

電路板的自動檢測技術(shù)[ 02-28 09:47 ]

隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。