
恒成和電路板有限公司
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- 全面轉型IT服務商 方正科技PCB成“集大成者”[ 01-24 13:56 ]
- 方正PCB近日獲獎頻頻,相繼獲得眾多國際IT巨頭“最佳合作伙伴獎”、“最佳產品質量獎”。一系列獎項的獲得,是方正科技這幾年在PCB領域深耕細作的最好注腳。
- 中國PCB藥水市場的分析[ 01-24 11:41 ]
- 我國市場上PCB藥水以國外品牌居多,國內品牌較少,隨著國家對PCB行業的重視,對PCB藥水的環保要求越來越高。
- 解答八問 讓你讀透LED芯片[ 01-23 09:56 ]
- LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化,并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉積在半導體材料表面。
- 方正科技整合帶來增長 PCB業務取得大幅增長[ 01-23 09:38 ]
- 近日方正科技發布公告,宣告了其對方正寬帶和方正國際兩家“方正系”公司的收購整合正式完成。由此,方正IT旗下的部分優質資產已經通過方正科技實現整合。之前在10月份,方正科技發布的三季報顯示,公司凈利潤相比于去年同期增長了126%,現在再加上整合進入的方正寬帶和方正國際兩家公司,券商研報預測方正科技2014年的凈利潤將大幅度增長300%以上。
- 五大類PCB用基材提升CCL技術水平[ 01-22 10:09 ]
- 我國覆銅板(CCL)業在未來發展戰略中的重點任務,具體到產品上講,應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力,即通過在五大類新型基板材料的開發與技術上的突破,使我國CCL的尖端技術有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產品的開發,是我國覆銅板業的工程技術人員在未來的研發中所要關注的重點課題。
- LED背光技術與傳統CCFL背光技術的對比[ 01-21 10:25 ]
- QUALIA005為何受到廣泛的關注呢?最重要的原因是QUALIA液晶彩電顏色特別鮮艷。在視頻領域,人們一般用NTSC作為衡量視頻設備的色彩還原特性的標準。
- 鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施[ 01-21 10:07 ]
- 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。
- LED芯片的14個重要參數[ 01-20 10:50 ]
- 正向工作電流If: 它是指發光二極體正常發光時的正向電流值。在實際使用中應根據需要選擇IF在0.6·IFm以下。
- PCB設計復雜性日增下的有效設計應對[ 01-20 10:05 ]
- 日前,Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合,發布了全新版本Xpedition VX,在易用性、自動化和數據管理等各方面進行再次構架和創新,旨在解決PCB設計日益復雜情況下,對于設計有效性、成本與質量、生產與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無縫對接的NPI解決方案,以及用于高效IC/封裝/PCB設計優化的Xpedition Path Finder套件等。