PCB電路板為什么要阻焊曝光呢
文章出處:http://www.ayzxws.com/網責任編輯:恒成和線路板廠作者:恒成和線路板廠人氣:-發表時間:2025-07-10 17:54:00
PCB電路板進行阻焊曝光是為了在板面上形成精確的阻焊圖形,實現保護線路、絕緣隔離及保障焊接可靠性的核心功能,是PCB電路板制造中不可或缺的關鍵工序。
阻焊曝光的原理是利用紫外線照射使感光阻焊油墨發生聚合反應。在絲印阻焊油墨并預烘后,通過菲林底片遮擋不需要曝光的區域(如焊盤),讓需要保留阻焊層的區域在紫外線下固化。曝光后的油墨因聚合反應變得不溶于顯影液,而未曝光的焊盤區域油墨則在顯影工序中被清洗去除,最終在PCB表面形成絕緣保護層,僅露出焊盤用于后續焊接。

這一工藝的核心作用包括:
保護線路:固化后的阻焊層能隔絕空氣、濕氣和化學品,防止銅箔線路氧化腐蝕,提升PCB的耐環境性和使用壽命;
絕緣隔離:避免相鄰線路間因灰塵、濕氣導致短路,尤其在高密度線路設計中,阻焊層是保障電氣絕緣的關鍵;
保障焊接精度:精確露出焊盤區域,防止焊接時焊錫溢出造成橋接短路,同時減少非焊接區域的焊錫浪費;
提升可靠性:阻焊層能增強PCB的機械強度,抵御焊接高溫和物理摩擦,適配汽車電子、醫療設備等對穩定性要求嚴苛的場景。
此外,阻焊曝光的精度直接影響最終產品質量。通過菲林對位、曝光能量控制(如使用光能量積分儀校準)及自動化曝光設備,可確保阻焊圖形與線路精準匹配,尤其在BGA、細密引腳等高密度區域,需控制曝光參數以避免殘膜或顯影過度,保障后續組裝良率。
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此文關鍵字:PCB電路板
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