指在生產過程中使用含有鹵素（如氯、溴等）阻燃劑的電路板。當遭遇高溫或燃燒時，阻燃劑釋放鹵素氣體以抑制火焰蔓延，其阻燃性能可靠且成本相對較低，在早期PCB制造中應用廣泛1。

 

無鹵PCB線路板

是生產過程中不使用鹵素阻燃劑的電路板，通過采用特殊基材、優(yōu)化電路設計及引入其他非鹵阻燃技術實現阻燃效果。隨著環(huán)保意識增強，無鹵PCB在對環(huán)境影響敏感的高端應用領域逐漸受到青睞1。按照JPCA-ES-01-2003標準，氯（Cl）、溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比），且Cl+Br總量≤0.15%（1500PPM）的覆銅板被定義為無鹵型覆銅板3。

二、關鍵區(qū)別對比

成分差異

有鹵PCB：核心特征是含有鹵素阻燃劑，最常見的是溴化阻燃劑2。

無鹵PCB：完全摒棄鹵素成分，常見的替代材料有磷酸銨、納米石墨、納米氫氧化鎂等2，其基材多以磷系和磷氮系為主3。

環(huán)保性能

有鹵PCB：在燃燒過程中可能產生有毒有害氣體，如二惡英、苯呋喃等，這些氣體對環(huán)境造成污染，還可能危害人體健康，且在制造和處理過程中鹵素元素也可能釋放有害物質123。

無鹵PCB：燃燒時不會釋放此類有害氣體，制造和處理過程中產生的有害物質較少，對環(huán)境影響相對較小，更加符合現代綠色環(huán)保理念12。

阻燃性能

有鹵PCB：阻燃效果較好，通過釋放鹵素氣體抑制火焰蔓延1。

無鹵PCB：阻燃機制不同，含磷樹脂在燃燒時受熱分解生成偏聚磷酸，使高分子樹脂表面形成炭化膜隔絕空氣；含磷氮化合物的高分子樹脂燃燒時產生不燃性氣體協(xié)助阻燃。雖機制不同，但通過先進材料與設計優(yōu)化，其阻燃效果已能滿足大多數應用場景需求，在阻燃性能要求極高的特定領域也逐步實現了替代歡迎聯(lián)系18681495413，為您提供專業(yè)技術支持。