一、PCB的概念：

PCB即Printed Circuit Board 印制電路板

印制電路：在絕緣基材上，按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形。

印制線路：在經緣基材上形成的用作元器件之間電氣連接的導電圖形，它不包括印制元件。

剛性/撓性印制板：用剛性/撓性基材制成的印制板。

二、PCB的功能：

1、提供IC等各種電子元器件固定、組裝的機械支撐。

2、實現IC等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。

3、為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別。

三、PCB的發展簡史：

1947年，美國航空局和美國標準局發起PCB首次技術討論會。

50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產單面板。

60年代孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。

70年代，多層PCB迅速發展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。

80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。

90年代以來，SMB逐漸從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發展，高密度的BGA印制板很快發展。同時芯片級封裝（CSP）印制板和以有機層壓板材料為基本的多芯片模塊封裝技術（MCM-1）用PCB迅速發展，以IBM公司開發的表面積層電路技術（surface laminar circuit）(SLC)為代表。

BUM：積層式多層板，具有埋育孔，孔徑在0.15mm以下，導線寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄形多層板。

HDI：高密度互查，具有微導通孔，其孔徑小于0.15以下，且大部分是盲孔，孔環徑≤0.25mm，線寬和間距≤0.075mm，接點密度≥130點/平方英寸。

附：多層板制造工藝：

先將內層板的圖形蝕刻好，經黑化處理后，按預定的設計加入半固化方進行疊層，上下表面各放一張銅箔，送進壓機，經加熱加壓后，得到已預制好內層pattern的一塊“double sideccl”，然后按預先設計的系統，進行數控driling，鉆孔后對holl進行凹蝕處理和去鉆污處理，then。 

表面積層電路技術  SLC：

在一塊芯板上（如4層板）應用LP性epoxy resin作為絕緣層coating，光致法形成盲孔，再diselectric copper或electric copper加厚，再經過圖形轉移形成一層導體圖形，如此反復進行可順序生產第2、3層。

芯板—堵孔—涂覆感光性環氧樹脂—曝光、顯影制出盲孔—化學鍍銅—電鍍銅加厚—導體圖形制作形成第1層—重復涂覆—涂覆阻焊層—DSP—成型。

四、高密度、高精度多層PCB生產技術發展動向：

1、CAD/CAM系統：

PCB的artwork光繪system、數控drilling、數控CNC、ET、AOI可接受CAD系統的數據。實現了計算機對生產process的Auto control，減少了人工操作以及人為的疏忽產生的報廢，提高了生產力和PCB質量。

有處理artwork功能，系統通過掃描儀對照相底版進行掃描可生成矢量數據文件輸入主系統。此功能使生產廠方除接受CAD數據軟盤外，還可接受用戶的artwork生產。

系統內有DRC或MRC；

有鍍銅面積計算；

有在去除字符上焊盤功能；

為多層板內層刪除無用PAD；

為multi-layer壓制增加排膠條等。

2、高精度artwoark制作tech：

激光光繪機代替普通光繪機

最近出現了不用銀鹽底片，不需暗室沖洗加工的新的制版方法—使用金屬膜膠片激化direct imagine 制得artwork。

3、盲孔、埋孔制造技術

埋孔是在多層板內部連接兩個或兩個以上內層的鍍銅孔

盲孔是連接多層板外層與一個或多個內層的鍍銅孔

埋孔和盲孔大都是Diameter 0.05-0.15mm的小孔；

1個盲孔分3次鉆成，每分鐘可鉆3萬孔，激光drill，等離子蝕化，光致成孔。

4、高精度、高密度、細導線成像技術：

(1) 干膜的改正，濕貼膜tech；

(2) 使用液態光致抗蝕抗電鍍印料(WF)

(3) 應用輥輪涂布涂體感光膠工藝；

(4) ED抗蝕劑；

(5) LDI；

(6) 浮石粉刷板或化學清洗設備代替尼龍刷輥；

(7) 采用平行光源曝光機。

5、微小孔深孔鍍tech：

一般將板厚/孔徑之比大于5:1的孔稱為滌孔，孔徑小、孔深鍍時電力淺分布不均勻，而且鍍液在孔內不易流動支扶，易在孔壁發生氣泡，可采用強烈機械攪拌、振動、超聲和水平噴射，脈沖鍍等技術。

另外可采用化學鍍或直接電鍍，直接電鍍有碳膜法、鈀膜法、高分子導電膜法三類，電鍍銅的延展性、致密性優于化學鍍。

6、液態感光阻焊膜自動涂覆技術：

為解決感光防焊的油墨在小孔、細線、雙面SMT、高密度double及multi-layer board上，仍常發生細密線之間的skipping，導線edge露銅和拐角阻焊過薄現象，實現自動化生產，瑞士的ciba-gelgy公司開發并推出了簾涂阻焊生產線和簾涂阻焊油墨Probimer 52。

另還有靜電噴涂感光阻焊膜的生產線。

7、自動光學檢測技術：

目前主要用于多層板內層電路圖形缺陷的檢查，邊用于外層圖形和artwork的check。

8、裸板通斷測試技術：

通用、專用測試機；

移動探針測試系統，不再使用針床，并無需制作測試夾具，只需有4個移動測度探針，在被測PCB兩面各兩個。該系統具有計算機輔助設計接口，利用CAD的設計數據即可驅動測試，無需對比測試，設備費用低于通用型針床測試儀，但測試速度慢，適用于高density的樣板和小批量印制板測試。

電容測試法和無機械接觸的電子束測試法。

9、多層板層壓tech：

無銷釘定位技術(masslam)，為解決壓制中產生氣泡的問題，提高層間粘合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4-6層板已普遍采用masslam，并應用x-ray定位drill，提高了多層板定位精度。

10、表面處理技術

水平式Hal、鍍金、有機可焊性保護劑(OSP).

11、導通孔塞孔技術

為防止在PCB波峰焊時焊錫和助焊劑進入孔內并流到元件面，引起短路或絕緣性能下降，也為了以后ET時吸真空所需，而對于Bum板塞孔則是必須工序。

12、新型覆銅箔基板材料：

薄型多層板為控制厚度和特性阻抗，要求使用小于0.1mm的薄覆銅板和薄的PP為適應制作細導線，減少側蝕要求使用于5um和10um超薄copper.

還開發了阻檔uv光和兼容AOI的CCL。

適應環保，正大力研發不含溴-铞等污染環境成分的環保型CCL。

為發展Bum，主要RAW material：Rcc已大量生產，國內在研制中。

13、潔凈技術：

生產0.13mm細導線PCB，潔凈度必須達到1萬級。

工藝用水電阻大于1mΩ的去離子水。

14、清潔生產：ISO14000

15、計算機集成制造系統：CIMS

企業市場、訂單、物料管理、生產計劃、產品設計、生產監控、質量統計、財務核算到售后服務的所有環節。

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