你知道電路板上的符號(hào) 代表什么意思嗎[ 07-08 17:39 ]

 電路板上的符號(hào)通常由圖形符號(hào)和絲印字母兩部分組成，前者直觀表示元器件類型，后者通過字母+數(shù)字組合標(biāo)注具體位置和參數(shù)。例如電阻器的符號(hào)為矩形（帶波浪線或斜線），對(duì)應(yīng)的絲印以“R”開頭；電容器符號(hào)為兩條平行線，絲印以“C”開頭 二、電路板功能性元器件符號(hào)解析 特殊器件符號(hào)特征 繼電器：符號(hào)包含線圈和觸點(diǎn)開關(guān)，通過虛線連接表示電磁控制關(guān)系1。 發(fā)光二極管（LED）：在二極管符號(hào)基礎(chǔ)上增加兩個(gè)箭頭（表示發(fā)光方向），絲印通常為“LED+數(shù)字&rd

有鹵和無鹵PCB線路板有什么區(qū)別呢？[ 07-08 17:34 ]

 有鹵PCB線路板 指在生產(chǎn)過程中使用含有鹵素（如氯、溴等）阻燃劑的電路板。當(dāng)遭遇高溫或燃燒時(shí)，阻燃劑釋放鹵素氣體以抑制火焰蔓延，其阻燃性能可靠且成本相對(duì)較低，在早期PCB制造中應(yīng)用廣泛1。   無鹵PCB線路板 是生產(chǎn)過程中不使用鹵素阻燃劑的電路板，通過采用特殊基材、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)及引入其他非鹵阻燃技術(shù)實(shí)現(xiàn)阻燃效果。隨著環(huán)保意識(shí)增強(qiáng)，無鹵PCB在對(duì)環(huán)境影響敏感的高端應(yīng)用領(lǐng)域逐漸受到青睞1。按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯（Cl）、溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比），

PCB電路板為什么會(huì)腐蝕呢？[ 07-08 17:30 ]

 PCB電路板腐蝕的核心誘因源于外部環(huán)境中的有害條件，其中濕度與化學(xué)物質(zhì)是主要推手。高濕度環(huán)境下，水分易滲入PCB表面的裂紋或缺陷，導(dǎo)致金屬部件氧化，尤其當(dāng)濕度超過60%時(shí)，銅箔表面會(huì)逐漸形成綠色銹跡（堿式碳酸銅），破壞導(dǎo)電性能13。此外，工業(yè)環(huán)境中的酸霧、堿性氣體或車間清洗殘留的化學(xué)溶劑，會(huì)直接與銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，造成化學(xué)腐蝕，常見于未做好防護(hù)的工廠流水線設(shè)備。 二、電化學(xué)腐蝕的雙重機(jī)制 電化學(xué)腐蝕是PCB失效的隱形殺手，其本質(zhì)是不同金屬間的電位差引發(fā)的電化學(xué)反應(yīng)。當(dāng)PCB電路板上存在銅與鋼、鋁

fpc軟板是什么材質(zhì)[ 07-07 14:29 ]

 FPC軟板（柔性印制電路板）憑借可彎曲、輕薄的特性，成為智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等精密產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。其卓越性能源于獨(dú)特的材料組合，以下從核心材質(zhì)、結(jié)構(gòu)特性及選型建議展開說明。   一、FPC軟板的核心組成材料 基材：柔性支撐的“骨架” 主流基材為聚酰亞胺（PI）薄膜，耐溫達(dá)260℃以上，絕緣性優(yōu)異且機(jī)械強(qiáng)度高，可承受數(shù)萬次彎折而不斷裂；經(jīng)濟(jì)型場景（如LED軟燈條）會(huì)選用聚酯（PET）薄膜，成本較低但耐溫僅120℃，不適合焊接工藝。   導(dǎo)體：

fpc排線能過多大電流?[ 07-07 14:27 ]

 fpc排線（柔性印刷電路）因輕薄、可彎曲的特性，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械等精密設(shè)備中。其載流能力直接影響設(shè)備安全性與穩(wěn)定性，需結(jié)合材料、結(jié)構(gòu)與場景綜合判斷。以下從核心影響因素、選型方法及注意事項(xiàng)展開分析。   一、FPC排線載流能力的關(guān)鍵影響因素   高溫會(huì)顯著降低載流能力：25℃環(huán)境下可載流3A的排線，在85℃時(shí)可能降至1.8A。密閉空間需預(yù)留30%以上的載流冗余，或通過增加散熱孔、鋁箔屏蔽層提升散熱效率。   二、不同場景下的載流選型建議 消費(fèi)電

如何根據(jù)需求選擇 pcb線路板和覆銅板呢？[ 07-05 11:44 ]

 如何根據(jù)需求選擇PCB線路板與覆銅板？關(guān)鍵指標(biāo)與選型指南 PCB（印制電路板）和覆銅板（CCL）是電子設(shè)備的核心載體，選型需結(jié)合性能需求、應(yīng)用場景與成本預(yù)算綜合判斷。以下從核心指標(biāo)與場景匹配兩方面，助您快速鎖定最優(yōu)方案。   一、覆銅板選型：從基材到銅箔的精準(zhǔn)匹配 覆銅板是PCB線路板的基礎(chǔ)材料，其性能直接決定電路板的電氣、機(jī)械與耐熱特性，需重點(diǎn)關(guān)注3大要素：   基材類型： FR-4環(huán)氧玻纖布基板：性價(jià)比之王，絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度高，Tg（玻璃化溫度）常規(guī)130℃，

電路板如何辨別質(zhì)量好壞[ 07-05 11:42 ]

 電路板作為電子設(shè)備的核心，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品穩(wěn)定性與壽命。掌握以下實(shí)用方法，可快速識(shí)別優(yōu)質(zhì)電路板，避免選購隱患。   一、外觀檢查：工藝細(xì)節(jié)見真章 板材與尺寸：優(yōu)質(zhì)電路板采用FR-4玻璃纖維基板（雙面/多層板），厚度均勻、不易變形；劣質(zhì)板多為低價(jià)紙板（如HB、22F），易斷裂且耐高溫性差。可用卡尺測量厚度是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（常見1.6mm、2.0mm等），邊緣無毛刺、孔位精準(zhǔn)無錯(cuò)位。   油墨與線路：表面油墨覆蓋均勻、顏色鮮亮（如綠色、藍(lán)色），無露銅、起泡或脫落；線路清晰、線

PCB電路板最高耐溫是多少[ 07-05 11:36 ]

 在電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用中，PCB電路板的耐溫性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。不同材質(zhì)的PCB電路板耐溫極限差異顯著，了解這些特性對(duì)選型和工藝設(shè)計(jì)至關(guān)重要。   一、常見PCB材料的耐溫范圍 FR-4材料：作為最常用的環(huán)氧玻璃纖維基板，普通FR-4耐溫約130℃，適用于消費(fèi)電子等常溫場景。高溫FR-4通過配方優(yōu)化，耐溫可達(dá)150℃以上，兼顧成本與可靠性，廣泛用于工業(yè)控制設(shè)備。 聚酰亞胺材料：堪稱“耐高溫王者”，長期耐溫380℃以上，部分特種型號(hào)甚至突破500℃，

PCB線路板拼板有哪幾種？[ 07-04 17:38 ]

    PCB線路板拼板是電子制造中的關(guān)鍵工藝，通過將多塊單板組合加工，可提升生產(chǎn)效率30%以上、降低材料損耗20%。根據(jù)板材特性、連接方式和應(yīng)用場景，主流拼板方式分為以下5類，精準(zhǔn)匹配不同產(chǎn)品需求：   一、按板材特性分類：剛性、柔性與剛?cè)峤Y(jié)合 剛性拼板 工藝：多層剛性PCB線路板通過機(jī)械固定或粘合劑組合，厚度通常0.8~3.2mm。 優(yōu)勢：機(jī)械強(qiáng)度高、尺寸穩(wěn)定性好，適合自動(dòng)化產(chǎn)線批量加工。 應(yīng)用：工業(yè)控制主板、通信基站設(shè)備、服務(wù)器背板等對(duì)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求高的場景。 柔