PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上？[ 12-09 10:31 ]

過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，由于板子空間過(guò)小，器件密集導(dǎo)致空間狹小，無(wú)法引線扇孔，通常就會(huì)選擇把過(guò)孔打在焊盤(pán)上，這樣子雖然使自己連線方便了很多，但是往往不清楚會(huì)導(dǎo)致板子出現(xiàn)什么樣的問(wèn)題？能不能這樣打？

柔性線路板三種主要功能敘述[ 12-08 10:10 ]

單面柔性線路板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性線路板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

FPC排線的功能用途及優(yōu)缺點(diǎn)[ 12-07 10:16 ]

說(shuō)到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC排線就是其中的一種，通俗點(diǎn)說(shuō)，F(xiàn)PC排線就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。

雙面電路板的焊接方法[ 12-06 13:14 ]

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面電路板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。

如何提高多層板層壓的品質(zhì)？[ 12-05 09:50 ]

為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷釘定位技術(shù)（MASSI。AM），并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技（珠海）有限公司引進(jìn)了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術(shù)，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質(zhì)量。

PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？[ 12-04 09:36 ]

PCB多層板與PCB單面板相對(duì)而言，無(wú)論其內(nèi)在質(zhì)量如何，通過(guò)表面，我們能看到差異，這些差異對(duì)于PCB在其整個(gè)壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要，pcb多層板的主要優(yōu)勢(shì)：這種電路板抗氧化。結(jié)構(gòu)多樣化，高密度化，表面有涂覆技術(shù)，保證電路板的質(zhì)量還有就是安全性，可以放心使用。

PCB多層板工藝的分類介紹[ 12-03 09:43 ]

從技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明實(shí)現(xiàn)PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來(lái)分：

PCB雙面板的特點(diǎn)及工藝復(fù)雜的原因[ 12-02 09:23 ]

PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí)[ 12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。