淺析PCB開路原因和改善方法[ 04-23 18:36 ]

PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補料，影響準(zhǔn)時交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。

超全面的pcb失效分析技術(shù)[ 04-22 16:28 ]

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。

PCB電路板可靠性試驗方法[ 04-19 17:56 ]

PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。

電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用[ 04-18 18:17 ]

最普通的、最廉價的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項技術(shù)的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。

PCB如何設(shè)置自動布線?[ 04-17 18:06 ]

設(shè)置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個工作層面上兩個圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距。可以雙擊它或者單擊按鈕 Properties進(jìn)入安全間距參數(shù)設(shè)置對話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，參數(shù)包括PCB設(shè)計布線范圍(Rule scope)和PCB設(shè)計布線屬性(Rule Attributes)。

感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]

把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機是Epson-580型噴墨打印機，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機，將其直接打印到透明膠片上，效果會更好。

PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

印制電路板設(shè)計應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]

按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準(zhǔn)點相關(guān)的x-y 坐標(biāo)軸以及測試焊盤的坐標(biāo)位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進(jìn)在電路中的可測試性。

PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)[ 04-10 18:38 ]

峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。