5G來了，電子產品之母PCB迎來新挑戰[ 05-08 17:59 ]

進入2019年，5G的消息便不絕于耳，要么是運營商開啟大規模測試，要么是終端廠商發布5G手機。而近期韓國正式推出的面向大眾的5G服務，更是宣布了5G商用大幕的開啟。5G的商用給上下游產業帶來的市場機會不可限量，作為組裝電子零件用的關鍵互連件，PCB(印制電路板)在5G市場中將分得怎樣一杯羹?5G對PCB提出的技術要求是否高不可攀?國內PCB企業是否能借5G的機會實現彎道超車?

中國PCB行業到底有沒有前途？[ 05-07 10:56 ]

印刷電路板(PCB)產品自1948年開始應用于商業，20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業，技術密集度低于半導體行業，自21世紀初，先于半導體產業從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。發展至今，中國已經成為全球具有影響的PCB生產國，PCB產值全球占比超過50%。

PCB電路版圖設計的常見問題[ 05-06 18:11 ]

問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別？ 　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。 　　(3)零件的封裝可以在設計電路圖時指定，也可以在引進網絡表時指定。設計電路圖時，

減少PCB電路板電磁干擾的技巧[ 05-05 10:39 ]

隨著速度的提升，EMI變得越來越嚴重，并表現在很多方面上（例如互連處的電磁干擾），高速器件對此尤為敏感，它會因此接收到高速的假信號，而低速器件則會忽視這樣的假信號。 同時，EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。因此，在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。

2018年中國PCB行業發展現狀及趨勢分析[ 04-29 14:59 ]

中國是全球*的PCB生產國，占全球PCB產值過半份額。2018年，中國PCB產值約為326億美元，同比增長9.6%。國內PCB市場多集中于廣東和江蘇，2017年兩地合計銷售額占行業的比重達81%。未來，在移動互聯網、物聯網、大數據、云計算、人工智能、無人駕駛汽車以及5G等新興產業的推動下，中國PCB產業將持續快速發展，預計到2024年產值將達到438億美元。

PCB電路板設計方法及要點分析[ 04-28 15:41 ]

印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的組件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

電路板元件之間的接線安排方式介紹[ 04-26 16:31 ]

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

別看電路板的線路彎彎曲曲，但其實是有大智慧在里面的！[ 04-25 18:40 ]

隨著現代科學技術的高速發展，我們的生活中越來越離不開各種各樣的電子產品。很多好奇心比較重的朋友都喜歡將一些舊的，或者是壞的電子產品拆開看看。

PCB電路板圖設計方法及要點分析[ 04-24 18:32 ]

印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接組件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的組件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。