與2014國際線路板及電子組裝展覽會同期舉行的2014線路板及電子組裝行業(yè)會議，旨為業(yè)界的專才提供一個重要而有成效的交流平臺，透過業(yè)內(nèi)最熱門的議題，共同探討線路板制造業(yè)及電子組裝行業(yè)的營商機會和挑戰(zhàn)，尋找PCB及其相關組裝企業(yè)現(xiàn)在、未來發(fā)展所面臨問題的最佳解決方案方向，從而增加企業(yè)競爭力。

　　3日下午，鐘泰強先生 - 香港線路板協(xié)會會長帶來了題為《2015年于中國制造線路板面臨的機遇和挑戰(zhàn)》的演講。鐘會長表示，目前國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生改變，十幾年前，中國的線路板以便宜占市，大批量產(chǎn)，發(fā)展至今天，中國線路板市場已經(jīng)開始陸續(xù)出現(xiàn)高層板、HDI等高端線路板，廣泛應用于手機、平板等終端電子產(chǎn)品。鐘泰強先生表示，線路板向輕薄短小轉(zhuǎn)變，帶了極大的技術挑戰(zhàn)：在厚板鉆細孔，在薄板做比發(fā)絲還細小的線路……然而，全球整體經(jīng)濟形勢依然不明朗，世界各地區(qū)的發(fā)展也不均衡，如日本經(jīng)濟年大幅下滑，紛紛收縮戰(zhàn)線，不過在軟板方面，業(yè)內(nèi)人士都比較看好。

　　面臨并積極應對這些挑戰(zhàn)，需要更多地投入到研發(fā)或者引進相關技術，成功實現(xiàn)線路板行業(yè)的升級。他認為，中國線路板產(chǎn)業(yè)的未來的發(fā)展中應該會側重發(fā)展封裝載板等。

　　對于2015年線路板行業(yè)的發(fā)展預期，鐘泰強先生表示，目前全球經(jīng)濟仍不夠明朗，除了美國經(jīng)濟有復蘇苗頭，其他很多國家及地區(qū)一片陰霾，中國也深受影響，各種物價上漲導致材料費用飛升、人工成本劇增，導致整個制造成本居高不下，這令線路板行業(yè)的發(fā)展之路顯得有些“泥濘”，但是由于技術提升，中國線路板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)大量生產(chǎn)高層板，這在利潤空間方面有所拓展，因而明年的線路板產(chǎn)業(yè)仍然增長可期。另外，線路板企業(yè)每個月8到10個百分點的流動率對于企業(yè)而言也是一個不小的挑戰(zhàn)。因而未來除了寄望于物價穩(wěn)定，另外企業(yè)自身也要積極“變身”，加大自動化力度，他還提出，企業(yè)目前應對挑戰(zhàn)最有效的做法就是管理制造成本。對此，他提出，企業(yè)自身應盡快形成一個完善的訓練系統(tǒng)，能夠快速高效地批量培訓人才并在短時間內(nèi)就能投入到生產(chǎn)線生產(chǎn)。

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