韓國印刷電路板(PCB)廠商大德電子(DaeduckElectronics)為攻略物聯網(IoT)與穿戴式裝置市場，在京畿道始華工廠打造適合多樣少量生產的高級專用產線，成為韓國PCB業者首例，能否一舉改善公司體質與收益性成為焦點。

據ETNews報導，日前業界傳出韓國PCB廠大德電子正在京畿道始華廠區，建置用于射頻(RF)模組、感測器模組的PCB專用產線。由等同生產半導體基板水準的無塵室組成，具備適合多樣少量生產的品質水準與價格競爭力，更大舉裝設曝光、列印、檢測等高級設備。

大德電子研發單位也自總公司研究所獨立，另外成立負責物聯網、穿戴式裝置與感測器的數位模組開發小組，將10余名專責研究人員就近配置于專用產線，致力發展新成長動能。

據推估該計劃在過去幾年間已投入上百億韓元資金，已有40年歷史的大德電子能否借此一舉改善公司體質與收益性備受關注。

大德電子現在包含物聯網與穿戴式裝置的數位模組營收，約在900億韓元(約8,279萬美元)~1,000億韓元水準，2015年預估數位模組營收將高于通訊用多層板(MLB)事業，目標是增加營收達70~100%，由于數位模組事業收益性高，對于改善公司體質也將有所助益。

大德電子原本以半導體基板生產線制造物聯網與穿戴式裝置等新產品的基板，問題是既有產線并不適合用于多樣少量生產，也會拉低既有半導體基板的生產效率，打造專用產線可望讓大德電子確保物聯網與穿戴式裝置市場上的競爭力。

大德電子的策略是推廣全層內導通孔(IVH)基板在物聯網與穿戴式裝置上的應用。目前只有日本高價產品才使用IVH技術，但輕薄短小化的趨勢正快速蔓延，也讓需求逐漸增加。

專用產線也因此特別注意雷射加工與壓合制程，導通孔(Viahole)加工水準可達雷射鉆孔50um，連高難度的覆晶(FlipChip)半導體基板導通孔加工都可進行。

由于目前智能型手機主機板(HDI)的導通孔加工水準在70~100um左右，因此專用產線的等級將可以生產較高級的PCB。曝光制程也可進行達15um的微細加工，相當于生產智能型手機應用處理器(AP)用半導體基板的制程水準。

韓國證券分析師表示，多層板、全層內導通孔與半導體基板都能生產的業者，在全球可說是屈指可數。大德電子若能強化營運，將可掌握物聯網時代龐大商機。

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