ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。現在出現了一些無鉛的HASL替代工藝，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越來越普及。多年來HASL應用的效果不錯，但是隨著“環保”綠色工藝要求的出現，這種工藝存在的日子屈指可數。除了無鉛的問題，越來越高的板子復雜性和更精細的間距已經使HASL工藝暴露出很多的局限性。

　　優勢：最低成本PCB表面工藝，在整個制造過程中保持可焊接性，對ICT無負面的影響。

　　劣勢：通常使用含鉛工藝，含鉛工藝現在受到限制，最終將在2007年前消除。對于精細引腳間距(<0.64mm)的情況，可能導致焊料的橋接和厚度問題。表面不平整會導致在組裝工藝中的同面性問題。