多年來(lái)，PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化，這要?dú)w功于新技術(shù)的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準(zhǔn)確而又熟練地進(jìn)行創(chuàng)新。

一，前端工程檢查

在構(gòu)建PCB原型之前，有無(wú)數(shù)方面可用于規(guī)劃最終結(jié)果。首先，PCB制造商將仔細(xì)研究電路板的設(shè)計(jì)（Gerber文件），并開(kāi)始準(zhǔn)備電路板，其中列出了逐步列出的制造說(shuō)明。經(jīng)過(guò)審查后，工程師將把這些計(jì)劃轉(zhuǎn)換成有助于設(shè)計(jì)PCB的數(shù)據(jù)格式。該工程師還將檢查格式是否存在任何問(wèn)題或清理。

該數(shù)據(jù)用于創(chuàng)建最終的電路板，并為其提供唯一的工具編號(hào)。該編號(hào)跟蹤構(gòu)建過(guò)程中的印刷電路板。即使對(duì)電路板修訂版進(jìn)行的最小更改也將產(chǎn)生新的工具編號(hào)，這有助于確保在PCB制造和多訂單制造過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)混淆。

二，繪圖

在檢查了正確的文件并選擇了最適合的面板陣列之后，便開(kāi)始了照片打印。這是生產(chǎn)過(guò)程的開(kāi)始。光電繪圖儀利用激光在PCB上繪制圖案，絲網(wǎng)和其他主要圖像。

三，層壓和鉆孔

三種主要類(lèi)型的印刷電路板之一，即多層PCB，需要層壓以將多層融合在一起。通常使用熱量和壓力完成此操作。

層壓產(chǎn)品后，將對(duì)專(zhuān)業(yè)的鉆孔系統(tǒng)進(jìn)行編程，以在木板上精確，準(zhǔn)確地鉆孔。鉆孔程序可確保PCB制造過(guò)程中沒(méi)有人為錯(cuò)誤。

四，銅沉積和電鍍

通過(guò)電解沉積的導(dǎo)電銅層對(duì)于所有原型印刷電路板的功能至關(guān)重要。電鍍后，PCB正式成為導(dǎo)電性表面，通過(guò)電鍍液將銅電鍍?cè)谠摫砻嫔稀＿@些銅走線是一種連接PCB內(nèi)部?jī)蓚€(gè)點(diǎn)的導(dǎo)電路徑。

在對(duì)原型印刷電路板進(jìn)行質(zhì)量保證測(cè)試之后，將它們制成橫截面，最后檢查清潔度。

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