自2016年以來PCB行業(yè)整體回暖，產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系發(fā)生深刻變化，我們認為當前PCB行業(yè)正處于新一輪景氣周期，從以下幾方面來看：

上游原材料：

銅箔自2016下半年進入漲價周期，最高曾達110元/KG，自今年4月份以來，由于下游價格承受壓力及庫存處理等綜合因素影響，銅箔價格出現(xiàn)下調(diào)，目前價位約為60-70元/KG。

近日我們從產(chǎn)業(yè)鏈得到確切消息，多家銅箔供應商上調(diào)訂單價格1000～2000元／噸，漲價效應正在凸顯。我們認為此前原材料價格下調(diào)有超跌成分，考慮到行業(yè)淡季將過，同時銅箔廠商必將進行產(chǎn)能調(diào)整，而通暢的價格傳導機制將使得具備議價優(yōu)勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉(zhuǎn)嫁原材料成本上漲的壓力，從而獲得較大的業(yè)績彈性提升空間。

下游應用：

多個細分行業(yè)PCB市場需求年增速達兩位數(shù)以上，成為帶動產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上行的新動能：①汽車新能源化及電子化趨勢加速，車用PCB市場規(guī)模將達千億以上；汽車電子認證周期長、門檻高，新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量；

②小間距LED市場景氣度持續(xù)上行，多層PCB板需求旺盛；③移動通訊技術(shù)迭代迅速，高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求；④中國高端服務器市場高速增長，高規(guī)格PCB產(chǎn)品需求量日益提升。此外，消費/汽車電子輕薄化帶動FPC量價齊升，國內(nèi)優(yōu)秀廠商有望乘勢而起。

 我們認為，未來PCB上市企業(yè)將延續(xù)針對下游市場需求不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的發(fā)展策略，持續(xù)提升公司整體盈利能力；另一方面，相較于上游銅箔、覆銅板行業(yè)，國內(nèi)PCB公司眾多，產(chǎn)品品質(zhì)及產(chǎn)能產(chǎn)效參差不齊，競爭過度分散，考慮資源獲取及環(huán)保因素的雙重考量，未來一定時期內(nèi)無效產(chǎn)能將逐步淘汰，行業(yè)集中度進一步提升，而中國優(yōu)質(zhì)PCB廠商則有望憑借資源傾斜、低成本等優(yōu)勢脫穎而出，加速全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，取代海外大廠成為全球龍頭。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈【銅箔→覆銅板→PCB】新一輪上行周期將帶來的板塊性投資機遇。

相關(guān)公司主要包括：國內(nèi)鋰電銅箔龍頭供應商諾德股份；布局超薄高精度鋰電銅箔的垂直一體化供應商超華科技；規(guī)模優(yōu)勢顯著且議價能力強的覆銅板龍頭金安國紀、生益科技；針對下游高成長性應用領(lǐng)域率先布局汽車板、通訊板等高附加值產(chǎn)品的PCB供應商依頓電子；因消費電子輕薄化、便攜式發(fā)展以及汽車電子化趨勢而顯著受益的FPC相關(guān)廠商景旺電子、弘信電子、東山精密等。