PCB制板電金是通過電解來獲得金，而化金是通過化學還原反應來獲得金！

簡單說，PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含氰化物的，有非氰體系，非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業的都是非氰體系。

化金(化學鍍金)不需要通電，是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上。

它們各有優缺點，除了通電不通電之外，PCB制板電金可以做的很厚，只要延長時間就行，適合做邦定的板。PCB制板電金藥水廢棄的機會比化金小。但PCB制板電金需要全板導通，而且不適合做特別幼細的線路。

化金一般很薄(低于0.2微米)，金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。

一個是PCB電鍍形成鎳金

一個是利用次磷酸鈉的自身氧化還原反應形成鎳層，利用置換反應形成金層，是化學法。

常青藤:PCB電鍍金和沉金除了制程上的不同外，還有以下不同：

PCB電鍍金金層較厚，硬度高，所以通常用于經常拔插滑動部分，如開關卡的金手指等；

沉金因焊盤表面平整有利于貼裝也用于無鉛焊接。