柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]

將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設計準則、線路類型與幾何結構互連形式），應該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗：

印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經成了占據了絕對統治的地位。

雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。

潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]

潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導致電路板中電路參數發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現斷路，致使電路板故障。

電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]

拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些？[ 07-23 23:21 ]

多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。

電路板軟硬結合設計的好處[ 07-21 23:45 ]

這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

如何解決軟硬結合板漲縮的問題？[ 07-20 23:33 ]

軟硬結合板漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個介紹：

軟硬結合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結合體，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。因此，軟硬結合板主要應用于消費電子產品，市場規(guī)模進一步增加。