PCB分層策略[ 09-25 23:57 ]

從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。

PCB多層板的設計原則[ 09-24 23:52 ]

時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計（高速PCB普遍采用多層板來進行設計）。在設計多層板時，我們應注意如下幾點原則：

FPC軟板在電子產(chǎn)品中的應用優(yōu)勢和測試分析[ 09-23 23:33 ]

FPC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費電子產(chǎn)品、相機、汽車等領域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質較為堅硬，無法適應電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結構的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設計中很受青睞。

電路板焊接為什么會出現(xiàn)缺陷？[ 09-22 23:46 ]

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

多層電路板的制作[ 09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經(jīng)濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

線路板的起源在哪里？[ 09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產(chǎn)品的質量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。

工控電路板應該如何維修？[ 09-09 23:22 ]

一塊電路板是由線路板，元器件，與軟件組成，我個人覺的修電路板時維修人員的能力與檢測等維修工具都很重要。現(xiàn)代電路板如果光靠一個人的經(jīng)驗而缺乏必要的工具去維修很難做到，只提倡在線測試儀等檢測設備而不注重人員素質也很難做到。工控電路板維修時你面對的板子不一樣處理方法也不一樣。但*基本思路是找出壞的元件更換并修復。那我們是不是把板上所有能的換的元件都換掉就行呢?我試過換完也不行，有的元件是需要調(diào)試的，注重整體效應。用在線測試儀等工具像掃地雷的一樣，每個元件做好記號查一遍，對比下VI曲線。這樣能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因為在線測試儀通過的芯片不一定是損壞的;測試通過的芯片不一定是沒有損壞的。”而且不是每個元件都能在元件庫中查找到，機床電路板不停的更新升級，所以你的檢測工具也要不停的更新。

電路板上怎么知道是測試點[ 09-08 22:34 ]

為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，我們在電路板上需要測試點，如果想檢查一個電路板上的電阻正不正常，最基礎的方法就是拿萬用電表量測其兩頭，那么電路板上怎么知道是測試點呢？