PCB電路板及裝配無(wú)鉛化的要求原因[ 01-20 14:45 ]

當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單[ 01-20 10:58 ]

大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設(shè)計(jì)師采用“扔過(guò)墻”的芯片設(shè)計(jì)，并盡可能設(shè)計(jì)較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。

電路板生產(chǎn)過(guò)程中的四種特殊電鍍方法[ 01-19 23:07 ]

在電路板生產(chǎn)中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍?cè)O(shè)備、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細(xì)介紹這四種特殊方法

PCB電鍍鎳工藝[ 01-18 14:24 ]

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

“過(guò)孔蓋油”和“過(guò)孔開(kāi)窗” 傻傻分不清楚[ 01-18 10:18 ]

關(guān)于“過(guò)孔開(kāi)窗”和“過(guò)孔蓋油”此點(diǎn)(PAD和VIA的用法區(qū)分)，許多客戶和設(shè)計(jì)工程師在系統(tǒng)上下單時(shí)經(jīng)常會(huì)問(wèn)這是什么意思呢，我的文件該選哪一個(gè)選項(xiàng)?現(xiàn)針對(duì)此問(wèn)題點(diǎn)說(shuō)明如下：

PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析[ 01-15 20:36 ]

在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)[ 01-14 20:03 ]

  第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行

PCB外層電路的蝕刻工藝[ 01-12 18:10 ]

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。圖1所示的，為圖形電鍍后板子橫截面的情況。

PCB的外型加工[ 01-12 17:57 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低。