PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

印制電路板的設(shè)計(jì)制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制電路板可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 04-21 14:50 ]

由于綠色生產(chǎn)涉及整個(gè)產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。

現(xiàn)代絲印的趨勢(shì)--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]

現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測(cè)、變換、顯示）、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長(zhǎng)、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，而且開辟了機(jī)器代替人的體力甚至部分腦力勞動(dòng)的新時(shí)代。電子信息技術(shù)已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在全世界國(guó)民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。

如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。

電路板測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]

功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測(cè)試的用武之地。

PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動(dòng)，大都采用笨重的大理石機(jī)身。

FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)及主要應(yīng)用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。本文將會(huì)就PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)中的布線技巧知識(shí)，展開詳細(xì)介紹和分享，希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>