PCB冷卻技術及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應用的散熱性能。

PCB檢測技術與檢測儀器的應用探討[ 08-24 17:09 ]

對于二次元影像儀的應用，我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的，廣泛適用于手機配件、家電制品、連接器、機械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業(yè)等工件的二維檢測。同時，對于影像測量儀的應用功能，還有很多是我們所沒有去完全了解與應用。

柔性線路板的幾種分類[ 08-24 17:05 ]

目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛?cè)嵝跃€路板四種。

PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷[ 08-23 17:31 ]

鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。

硬件工程師電路設計必須緊記的十大要點[ 08-23 17:00 ]

一、電源是系統(tǒng)的血脈，要舍得成本，這對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和通過各種認證是非常有好處的。

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析[ 08-23 16:14 ]

對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

高速PCB中的過孔設計原則[ 08-23 15:55 ]

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

十條PCB繪制的注意事項[ 08-22 17:11 ]

畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網(wǎng)絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB的時候會出問題

為何PCB電路板需要有測試點？[ 08-18 17:05 ]

對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？