PCB中鋪銅作用[ 10-27 14:05 ]

1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

影響PCB文件圖效果的幾個因素簡要分析[ 10-27 11:53 ]

由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行準確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決于原始的掃描精度。

八層板通常使用下面三種疊層[ 10-27 11:05 ]

由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結構如下：

印制電路板焊接方法及技巧[ 10-27 11:05 ]

當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

PCB設計要注意的問題——新手必看[ 10-27 10:58 ]

PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先級上。重要的部分包括：電源的分割;內存的時鐘線，控制線和數據線的長度要求;高速差分線的布線等等。

3D打印機制造多層印刷電路板可用于回流焊[ 10-25 18:26 ]

利用臺式噴墨打印機，使用銀納米墨等導電體墨水和電介質墨水，制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機即將投入實用。那就是以色列初創企業NanoDimension開發的“DragonFly2020”(該公司網站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產品發表了演講。設想的產品主要用途是在設備開發階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業測試β版，將于2016年下半年試銷售，現已開始受理訂單。

電路板維修知識科普 讓你省下更換電路板的高額費用[ 10-25 17:56 ]

電路板維修是一門新興的修理行業。近年來工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。

PCB安全距離詳解[ 10-24 14:15 ]

安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。

印制電路板電互連與光互連比較[ 10-24 10:48 ]

光電印制電路板用高速的光連接技術取代目前計算機中所采用的銅導線連接，以光子而不是以電子為媒介，在電路板、芯片甚至芯片的各個部分之間傳輸數據。同時還可以傳送傳統的效率低的電信號，其基本工作原理為：