如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]

功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。

怎樣做一塊好的PCB板[ 02-24 16:33 ]

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法: 一、要明確設計目標

淺談確保信號完整性的電路板設計準則[ 02-24 16:27 ]

信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節。 　　1 SI問題的提出 　　隨著IC輸出開關速度的提高，不管信號周期如何，幾乎所有設計都遇到了信號完整性問題。即使過去你沒有遇到SI問題，但是隨著電路工作頻率的提高，今后一定會遇到信號完整性問題。 　　信號完整性問題主要指信號的過沖和阻尼振蕩現象，它們主要是IC驅動幅度和跳變時間的函數。也就是說，即

電路板廠PCB技術發展革新的幾大走向[ 02-23 10:41 ]

電子技術的發展日新月異，電路板廠家只有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產地，深圳線路板廠家的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。 電路板廠家要時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：

線路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]

1、Additive Process 加成法 指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

PCB機械加工：數控銑定位[ 02-22 16:19 ]

所謂數控銑的定位，就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺上，從而方便、準確地加工印制板外形。要求定位簡單可靠，能快速裝、卸板同時能排除切屑。定位方法有多種，如有的數銑床設計了往復式工作臺，當一個工作臺在加工時，另一個工作臺裝、卸板。還有用兩套銑定位墊板的方法，當一個銑定位墊板在數控銑工作臺上加工時，另一個銑定位墊板在平臺上裝、卸板。兩者交換只需幾秒鐘。

PCB線路板光繪(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]

（一）檢查用戶的文件 　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查： 　　1，檢查磁盤文件是否完好； 　　2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。

PCB線路板覆銅層壓板問題與對策[ 02-21 17:56 ]

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途[ 02-17 18:50 ]

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。