核心板之多層線路板工藝特點[ 07-26 18:25 ]

目前核心板是由著復雜的電路設計而成，而將這復雜的電路設計成輕薄的核心板離不開多層線路板（MLB）制造技術。

線路板鍍金工藝介紹[ 07-26 18:19 ]

線路板鍍金工藝介紹

PCB覆銅檢測時的一些利弊[ 07-26 17:57 ]

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。對于一些企業用銅量大都會使用檢測儀來分析袁術的含量。

FPC分板機的特點[ 07-25 16:01 ]

行業的快速發展逐漸成為了現代社會的一種趨勢，我們的得生產生活需要我們科技力量的支持，fpc分板機是機械制造行業的一種先進設備，它能夠滿足傳統手工業的不足，能夠快速的進行生產作業。能夠有效的節省原材料，今天就和大家一起談談什么是fpc分板機，fpc分板機具有哪些特點和優勢。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養[ 07-25 15:52 ]

對印制電路板生產企業中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同，分別對其槽體、傳送機構、循環過濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長時間停機時的設備保養方法做了介紹。

詳解PCB電路板多種不同工藝流程[ 07-25 14:46 ]

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。

如何避免PCB設計的陷阱[ 07-25 14:23 ]

對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰有所了解和防范，能整個系統仍然會大打折扣，嚴重時根本不能工作。為了避免工程設計的變更，提高效率、減少成本，那么今天筆者將就最容易出現問題的地方一一進行說明。最后將展示給大家DesignSpark PCB,在DesignSpark網站上能下載到該軟件，并且提供大量免費的資源庫，必將給你的PCB設計帶來非凡的體驗。

詳解PCB電路板多種不同工藝流程[ 07-21 18:19 ]

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。

開關電源中PCB排版注意事項[ 07-20 15:59 ]

Y電容通用腳距是10mm，留出焊盤，中間的空隙是8mm，中間最好不要走線