電路板金相切片制作常見問題對策[ 03-06 16:40 ]

問1： 樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關？ 答：（1）依照供應商建議的配方比例調配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間；對于水晶膠系列來講，首先將促進劑和樹脂充分攪拌均勻非常重要，然后適當提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。（2）適當提高環境溫度，可以縮短固化時間，因此烘烤是一種常規用來縮短固化時間的方法.

你設計的PCB EMI達標了嗎？[ 03-04 11:33 ]

電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。 　　電磁干擾(EMI)的定義 　　電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾

電子產品防止被“山寨”的幾種方法[ 03-04 11:28 ]

產品就像工程師的“孩子”！需要付出數月、甚至數年的精力和心血去設計每個細節。它既需要細心呵護長大；也需要打預防針來增強免疫力，以便應對外面豐富多彩但同時危險的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”將面對各種不安全問題。這其中最重要的安全問題便是被“抄襲”？ 　　核心的安全要素在“固件” 　　有人說，硬件和固件的安全同等重要！實際不然，硬件非常容易破解。因為材料、元器件，以及PCB都是標準化

從PCB到軟件處理 談單片機系統的電磁兼容性設計[ 03-03 16:03 ]

本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。

PCB設計中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。

過硫酸鹽及其在電路板生產上的使用[ 03-02 18:14 ]

商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+

HDI板的應用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝。

防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。

印制電路板PCB絡合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]

印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復雜，含多種絡合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩定的絡合物，嚴重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡合廢水處理而言，絡合物的破除成為銅等重金屬去除的關鍵。