LED玉米燈七大優點及應用范圍[ 03-30 16:27 ]

1、高效節能：在相同亮度情況下,LED節能燈1000小時僅耗1度電，普通白熾燈17小時耗１度電，普通節能燈一百小時耗１度電，所以買LED節能燈能為用戶節能千千萬萬的電費。 2、超長壽命：LED超級節能燈的使用理論壽命可達上萬小時以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。

PCB鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]

廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經活化反應后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。

FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。

印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

LED玉米燈的優點和缺點[ 03-25 13:58 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

手機芯片發展對PCB技術升級的影響[ 03-24 13:40 ]

目前手機的發展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機單芯片的推出，這些使手機功能日益強大，性價比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設計門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設計的單芯片方案，都是如此。

PCB技術電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]

電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調電容器（微調電容器）、可變電容器。

PCB電鍍霍爾槽試片結果如何解讀[ 03-22 12:00 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應出很多問題;

可穿戴PCB設計要求關注基礎材料[ 03-21 11:17 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。